图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 SMD MLCCs Ceramic Chip |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 4,000 |
| 电容 | 8.2pF |
| 电压 - 额定 | 100V |
| 公差 | ±10% |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 操作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | General Purpose |
| 等级 | - |
| 包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
| 大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) |
| 身高 - 坐（最大） | - |
| 厚度（最大） | 0.035 (0.88mm) |
| 引线间距 | - |
| 特点 | - |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 导致风格 | - |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 8.2 pF |
| 电压 | 100 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | C0G |
| 类型 | Flat |
| 工作温度 | -55 to 125 °C |
| 产品长度 | 2 mm |
| 产品高度 | 0.78 mm |
| 产品厚度 | 1.25 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品长度 | 2 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 125 |
| 产品厚度 | 1.25 |
| 产品高度 | 0.78 |
| 封装 | Paper Tape and Reel |
| 结构 | Flat |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 电压 - 额定 | 100V |
| 电容 | 8.2pF |
| 温度系数 | C0G, NP0 |
| 尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 应用范围 | General Purpose |
| 封装/外壳 | 0805 (2012 Metric) |
| 厚度（最大） | 0.035" (0.88mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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